快科技今日(1月23日)消息

2025-07-19 01:32:58来源:分类:热点

快科技今日(1月23日)消息,台积前几天中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4级浅层地震,电至此次地震对台南科学园区的晶圆部分半导体工厂造成了影响。

据媒体报道,因地台积电位于台南的震受南科晶圆厂估计有1至2万片晶圆受损,其中大部分可能需要报废处理无法再使用,部分这一损失可能会对台积电2025年第一季度的需报销售额造成低个位数百分比的影响。

台南地区晶圆代工厂制造的台积产品种类广泛,但因时值各项零部件需求传统淡季,电至整体成熟制程的晶圆产能利用率平均为70%至80%,产线仍有相当大的因地调整弹性。

先进制程部分,震受TrendForce集邦咨询研判目前投片多属库存预备,部分短暂停机或少量破片的需报影响都容易弥补,初步预期不会造成明显影响。台积

此外,此次地震还对台南地区的面板产业造成了一定压力,面板大厂群创光电位于台南的厂区在地震中启动了保护性自动停机,部分机台受损情况仍待确认。

由于台南地区是重要的面板产地,此次地震可能会进一步加剧2025年第一季度电视面板的供给压力。

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